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标题: [新闻] 苦等英特爾晶片組 USB 3.0普及還要二年? [打印本页]

作者: e081216    时间: 2010-01-06 21:56     标题: 苦等英特爾晶片組 USB 3.0普及還要二年?

資訊整理:http://www.zdnet.com.tw/news/ce/0,2000085674,20143592,00.htm

採用USB 3.0新規格的外接硬碟、隨身碟、主機板、筆電,將於今(10) 年CES展中首度
大規模亮相,最快在今年第一季上市。

儘管如此,但業界並不樂觀認為USB 3.0能快速普及。威剛科技副總經理陳明達表示,「
最早得等明(11)年年底,也就是二年後,英特爾發表支援USB 3.0的晶片組,才有機會
將此規格推上主流。」

令業界殷殷期盼的USB 3.0新規格,傳輸效能是USB 2.0的10倍,正好趕上現今藍光、HD影
片等大容量影音檔案的需求,節省傳輸所需時間。更重要的是,USB 2.0規格已推出近10
年之久,業界亟需新規格來帶動相關產品發展。

USB 3.0(又稱SuperSpeed USB),是訂於2009年問世的下一代高速連結標準。由英特爾
作為主導者之一,最早於2007年公布其開發計畫,隔年(08)年初CES展便有接頭與線材
規格出爐。然中間經過與Nvidia、AMD的爭議,這兩家公司曾威脅要開發自己的USB 3.0標
準。

其後英特爾公佈所謂的Extensible Host Controller Interface(擴展主控制器介面,
xHCI)規格修改草案0.9來化解此一爭議,USB 3.0規範標準也終於如期在去(09)年確定


現在問題是,英特爾並未隨即推出支援USB 3.0的晶片組。至少確定在今(10)年發表的
產品中,都還不會提供此一功能。因此系統廠商若要在桌上型電腦或筆記型電腦中放入
USB 3.0,就得另外加上獨立的轉卡(Adapter Card)或在主機板上多嵌入一顆橋接
(Bridge)晶片。

業界認為這樣的狀況,將不利於USB 3.0規格推廣。原因之一,橋接晶片是以PCI-E介面連
接晶片組,將折損其傳輸效能表現。其次,多加轉卡或橋接晶片都會增加產品設計上的成
本與複雜度,令廠商採用意願降低。

以威剛今(5)日發表的一款USB 3.0、SATA II雙介面SSD固態硬碟為例,前者理論頻寬
4.8Gb/s大於後者的3Gb/s,然USB 3.0須經過硬碟端跟主機端兩次橋接轉換,實際傳輸效
能反而不如SATA II。

「英特爾可能會想讓參與USB 3.0合作廠商的晶片先上,避免自家整合晶片組太早推出,
搶光夥伴們的生意,」陳明達說。

華碩已推出的USB 3.0主機板,以及將在CES展中亮相的首款搭載USB 3.0筆電N系列,都是
以NEC晶片橋接。據瞭解,宏碁也計畫推出USB 3.0筆電。

對此,英特爾亞太區客戶電腦技術平台行銷部產品線經理曾立方表示,「USB 3.0產品並
不需要特別等英特爾推出對應晶片組,如先前USB 2.0或任何新介面規格推出時,都是由
轉卡或橋接晶片先行。」
英特爾打的如意算盤是等生態系統成熟再說。曾立方表示,必須等到更多廠商推出相關產
品,英特爾才會將USB 3.0整合到晶片組內,目前仍在觀望。

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現在才發現,原來她也是有良心的....
作者: 落黎空    时间: 2010-01-07 09:00

usb3.0
还得很长时间才能普及的
作者: mikolily    时间: 2010-01-08 18:55

USB3.0的东西都不多,普及更是遥遥无期啊
作者: abherent    时间: 2010-01-09 17:13

USB3.0- -
其实这样偷拷数据不是更快了- -
作者: firstycp    时间: 2010-01-10 10:12

技嘉p55-a-ud3r这款主板就带usb3.0,很强悍,价格也刚降




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