2010年上半年，Intel发布了2010全新Core i5/i3以及六核Core i7 980X，AMD也发布了六核Phenom II X6 1000T系列，两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年，Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布，但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步，相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构，AMD则是发布全新的“APU”，都是具有重要意义的产品，相信网友对它们都非常期待，不用再等待半年，下面笔者就为大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。
Intel下一代CPU：Sandy Bridge
Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge
Sandy Bridge的主要改进
Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”，根据笔者的经验，其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”（Core i7/i5i3）微架构的改进版，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。与当前的Core i7/i5/i3一样，Sandy Bridge同样会有两种接口，其中面向主流用户的LGA 1155接口，面向高端用户的是LGA 1356接口，前者会在2011年第一季度发布。
LGA 1155的Sandy Bridge实物图，图片转载自台湾沧者极限网站
Sandy Bridge系列CPU将继续沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍会命名为Core ix系列，采用第二代32nm HKMG工艺，主流级LGA 1155接口的会原生集成GPU（显示核心），高端LGA 1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被Sandy Bridge继承并加强。
目前最新的CPU-Z还不能识别Sandy Bridge
目前Sandy Bridge仍处于工程样板（ES）阶段，不过进度已经相当成熟，其中LGA 1155接口的Sandy Bridge已能很好地运行。日前已有资深DIY玩家拿到了这款工程样板，并爆出了不少重要信息。目前最新版的CPU-Z仍不能识别这款CPU，不过频率、缓存、核心数等重要信息已能显示：2.50GHz主频、100MHz外频（比Nehalem/Westmere的133MHz要低），L3缓存为6MB（比Nehalem/Westmere小），拥有四核八线程。
Intel下一代主板：P67、H67
2011年第一季度，P67/H67主板发布
前面提到了，Sandy Bridge将有两种接口，面向主流用户的版本将采用全新LGA1155接口，与现在的LGA1156接口并不兼容，只能用在全新的P67与H67主板上。P67与H57的关系就类似P55和H57，前者支持交火、不支持显示输出，后者不支持交火但支持显示输出。另外，P67/H57终于要抛弃用了将近20年的PCI总线。
主流级Sandy Bridge规格与性能提前解密：
CPU Core i3 530 Core i5 750 Sandy Bridge 1 Sandy Bridge 2
微架构 Westmere Nehalem Sandy Bridge Sandy Bridge
核心代号 Clarkdale Lynnfield 不详 不详
核心/线程 2/4 4/4 4/8 2/4
集成GPU 是 否 是 是
睿频加速 否 是 是 不详
GPU频率 733MHz n/a 不详 不详
制作工艺 32nm+45nm 45nm 32nm 32nm
主频 2.93GHz 2.66GHz 不详 不详
L3缓存 4MB 8MB 6MB 不详
TDP热设计功耗 73W 95W 95W 65W
接口 LGA 1156 LGA 1156 LGA 1155 LGA 1155
参考价格 800元 1400元 估计1400元 估计800元
主流级LGA 1155的Sandy Bridge会有多种规格，目前已知的规格有两种，采用双核和四核设计，将分别取代当前的Core i3 500以及Core i5 700成为明年的主流CPU。至于取代Core i7将是更高规格的Sandy Bridge，可能是六核心设计、不集成GPU。
Sandy Bridge ES版性能抢先揭秘，3D渲染性能
不久前，资深DIY玩家爆出了Sandy Bridge（LGA1155）工程样板的性能，2.5G主频、4核8线程，其3D渲染性能比i5 750强不少，比i7 920稍差，对于全新架构的CPU来说，这样的性能没有什么惊喜，不过毕竟这是早期的工程样板，相信到零售版时性能会有不少的提升。
AMD的“APU”：融聚CPU与GPU的产品
AMD的APU，CPU+GPU=APU
APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。正因为AMD同时拥有强大的CPU与GPU技术，使CPU与GPU的融合成为了可能。
AMD在今年6月初首次公开展示了APU，它原生集成了五大处理单元，主要包括X86 CPU核心、SIMD引擎阵列GPU、视频解码器UVD、高速传输总线和内存控制器、平台接口。五大单元融聚在一起，组成一个全新的高性能处理器。
面向PC市场的APU将在2011年上半年发布，研发代号为“LIano”，其中CPU部分采用的Phenom II核心，最多可达到四核心；而GPU部分则是Radeon HD 5000显示核心，最多可集成480个流处理单元，支持DX11技术。此外，APU还支持最新的视频解码器UVD3，更加完善高清硬解技术。
APU性能预测：
从目前AMD公布的规格，笔者对APU的性能进行了大胆预测。首先APU的CPU最高只能达到Phenom II四核级别，我们知道即使是AMD最强的四核Phenom II X4 965，其多线程性能仍难敌Intel的Core i5 750，那么更不用说是全新架构的Sandy Bridge了。因此没什么意外的话，四核APU比双核Sandy Bridge强，但比不过四核Sandy Bridge。
HD5550/HD5670与i5 661的3D性能比较
APU的GPU部分，采用的是Radeon HD 5000系列核心，最多可集成480个流处理单元，此时单GPU性能已能达到HD5670（480SP）的级别，不过考虑到显存与频率的问题，估计其最终性能只会在HD5550（320SP）和HD5670之间，3DMark Vantage的GPU得分可能是3500-4000。
反观Intel当前最强的集显Core i5 661，其3DMark Vantage得分只有400分，即使性能翻5倍，仍不敌APU，估计Sandy Bridge的3D性能最多只能提升3倍。因此可预计APU的GPU性能可以轻松打败Sandy Bridge的GPU。
总结：无论是Intel还是AMD，这代的Core ix、Phenom II还没普及，下一代CPU就要在明年发布了，Intel方面已证实不兼容这代主板，而AMD方面还不清楚，但足以证明CPU的更新换代实在太快了。现在离发布时间还有1年，Intel/AMD都可以对下一代CPU进行小幅度的调整，因此它们的最终性能仍存在很多变化，总之我们拭目以待吧。
http://diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1006/2148691_1.html
