AMD的首款40nm图形核心RV740一直是人们关注的热点，之前也一直有工程样品的规格曝光，无奈产品的发布时间却一再跳票，着实让人无比心急。
日前，国外媒体Guru3D拿到了RV740PRO核心Radeon HD 4750的工程样品，并作了初步的测试，让我们能够一窥其初步性能。
Radeon HD 4750基于RV740PRO核心，采用40nm核心工艺，与HD 4830同样具备了640个流处理器。拥有32个TMUs和8个Rende back-ends（图中所标注的16个Rende back-ends有误），虽然显存位宽降低到128bit，但配备了频率更高的GDDR5显存颗粒，频率为650/3200MHz（core/memory），其性能介乎于HD 4830与HD 4850之间。
Radeon HD 4750工程样版采用3+1相供电，具备6pin外接电源接口，显卡上具备两个CrossFireX桥接口；散热方面采用了思民的VF900-Cu散热器，采用双滚珠轴承，具备纯铜散热鳍片以及热管，配备80mm风扇；接口方面则配备了双DVI接口和一个S-Video接口。
