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http://www.zdnet.com.tw/news/ce/0,2000085674,20143592,00.htm
採用USB 3.0新規格的外接硬碟、隨身碟、主機板、筆電，將於今（10） 年CES展中首度
大規模亮相，最快在今年第一季上市。
儘管如此，但業界並不樂觀認為USB 3.0能快速普及。威剛科技副總經理陳明達表示，「
最早得等明（11）年年底，也就是二年後，英特爾發表支援USB 3.0的晶片組，才有機會
將此規格推上主流。」
令業界殷殷期盼的USB 3.0新規格，傳輸效能是USB 2.0的10倍，正好趕上現今藍光、HD影
片等大容量影音檔案的需求，節省傳輸所需時間。更重要的是，USB 2.0規格已推出近10
年之久，業界亟需新規格來帶動相關產品發展。
USB 3.0（又稱SuperSpeed USB），是訂於2009年問世的下一代高速連結標準。由英特爾
作為主導者之一，最早於2007年公布其開發計畫，隔年（08）年初CES展便有接頭與線材
規格出爐。然中間經過與Nvidia、AMD的爭議，這兩家公司曾威脅要開發自己的USB 3.0標
準。
其後英特爾公佈所謂的Extensible Host Controller Interface（擴展主控制器介面，
xHCI）規格修改草案0.9來化解此一爭議，USB 3.0規範標準也終於如期在去（09）年確定
。
現在問題是，英特爾並未隨即推出支援USB 3.0的晶片組。至少確定在今（10）年發表的
產品中，都還不會提供此一功能。因此系統廠商若要在桌上型電腦或筆記型電腦中放入
USB 3.0，就得另外加上獨立的轉卡（Adapter Card）或在主機板上多嵌入一顆橋接
（Bridge）晶片。
業界認為這樣的狀況，將不利於USB 3.0規格推廣。原因之一，橋接晶片是以PCI-E介面連
接晶片組，將折損其傳輸效能表現。其次，多加轉卡或橋接晶片都會增加產品設計上的成
本與複雜度，令廠商採用意願降低。
以威剛今（5）日發表的一款USB 3.0、SATA II雙介面SSD固態硬碟為例，前者理論頻寬
4.8Gb/s大於後者的3Gb/s，然USB 3.0須經過硬碟端跟主機端兩次橋接轉換，實際傳輸效
能反而不如SATA II。
「英特爾可能會想讓參與USB 3.0合作廠商的晶片先上，避免自家整合晶片組太早推出，
搶光夥伴們的生意，」陳明達說。
華碩已推出的USB 3.0主機板，以及將在CES展中亮相的首款搭載USB 3.0筆電N系列，都是
以NEC晶片橋接。據瞭解，宏碁也計畫推出USB 3.0筆電。
對此，英特爾亞太區客戶電腦技術平台行銷部產品線經理曾立方表示，「USB 3.0產品並
不需要特別等英特爾推出對應晶片組，如先前USB 2.0或任何新介面規格推出時，都是由
轉卡或橋接晶片先行。」
英特爾打的如意算盤是等生態系統成熟再說。曾立方表示，必須等到更多廠商推出相關產
品，英特爾才會將USB 3.0整合到晶片組內，目前仍在觀望。
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現在才發現，原來她也是有良心的....
